2010年航空障碍灯发展趋势
2010-11-25 来自: 上海新航圆航标电器有限公司浏览次数:7563
航空障碍灯产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产业器件与模块封装、显示与照明应用。
“航空障碍灯产业利润集中在上游。”世纪证券分析师陆勤一语中的，“上游产品技术难度极高，具有高难度、高投入、高风险的特点，而中、下游的应用进入壁垒很低,热水器，缺乏核心技术。航空障碍灯外延片与芯片约占行业70%的利润，航空障碍灯封装约占10%～20%，航空障碍灯应用约占10%～20%。”
航空障碍灯产业的上游主要是衬底材料和外延片生长、芯片加工。衬底材料是航空障碍灯照明的基础，也是外延片生长的基础。衬底材料主要包括蓝宝石(AI2O3dasfd211)、碳化硅(SIC)和硅(SI)。
日本日亚公司基本垄断了蓝宝石衬底的供应，美国Cree公司是唯一能提供商用碳化硅衬底的企业。不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，从而影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料是整个产业链的技术关键，将影响整个产业的技术路线。外延片生长主要依靠工艺和设备。其设备制造难度非常大，价格昂贵。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中的几家企业能够进行商业化生产。行业内最领先的日本企业对技术严格封锁。
芯片制造的难度仅次于材料制备，进入壁垒仍然很高。核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。
世纪证券分析师陆勤介绍，目前我国可以批量生产芯片以及外延片的企业只有10来家。由于外延片和芯片对技术要求极高，国内的芯片厂商基本上是通过从国外以及中国台湾购买外延片然后加工成芯片。但是由
于材质以及国外在核心技术的专利垄断，国内芯片厂商生产的芯片品质与国外相比，至少有5年以上的差距。
由于半导体照明的主流技术专利为少数发达国家控制，我国企业面临的专利风险日益加大。
统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于下游产业，且技术水平和产品质量参差不齐。国产航空障碍灯外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型航空障碍灯芯片、器件依赖进口
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